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回流焊机的工艺要求和原理介绍

2020-03-23 10:05更新   作者:回流焊机   点击: 次

摘要 : 我们在使用SMT的产品时,经常会接触的一个产品叫做 回流焊机 、它的应用越来越广泛,它已应用于所有的电子产品元件的贴装过程中。它将先前分配给印制板焊盘的焊膏重新熔化,以...
回流焊机
       我们在使用SMT的产品时,经常会接触的一个产品叫做回流焊机、它的应用越来越广泛,它已应用于所有的电子产品元件的贴装过程中。它将先前分配给印制板焊盘的焊膏重新熔化,以实现表面安装组件或引线与印制板焊盘之间的机械和电气连接。回流焊机的工艺要求和工作原理是什么呢,接下来我们一起看看吧。

一。回流焊机工艺要求:

       回流焊机技术在电子制造领域并不陌生。我们计算机中使用的各种电路板上的元件都是通过这种工艺焊接到电路板上的。该工艺的优点是温度易于控制,焊接过程中可避免氧化,制造成本易于控制。该装置的内部有一个加热电路,将氮气加热到足够高的温度,并将其吹到粘贴部件的电路板上,以便部件两侧的焊料熔化并粘合到主板上。

二。 回流焊机工作原理:

1、 当印刷电路板进入加热区时,焊膏中的溶剂和气体蒸发。同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元件端子和引脚,焊膏软化、塌陷并覆盖焊料。将焊盘和组件销与氧气隔离的圆盘。

2、 当印刷电路板进入保温区时,印刷电路板和元器件被充分预热,防止回流焊机印刷电路板突然进入焊接高温区,损坏印刷电路板和元器件。

3、 当印刷电路板进入焊接区域时,温度迅速上升,使焊膏熔化。液态焊料浸湿、扩散、扩散或回流PCB焊盘、元件端子和引脚,形成焊料接触。

4、 印刷电路板进入冷却区,使焊点凝固;回流焊机现在完成。


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