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回流焊机的工艺要求

2020-01-08 14:38更新   作者:回流焊机   点击: 次

摘要 : 回流焊机的工艺手法在SMT制造领域并不陌生,我们的很多电脑主板,手机主板的元件都是通过SMT贴片机进行贴装后,再通过回流焊机焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制...
 回流焊机
 
       回流焊机的工艺手法在SMT制造领域并不陌生,我们的很多电脑主板,手机主板的元件都是通过SMT贴片机进行贴装后,再通过回流焊机焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,那么我们在使用回流焊机的收有哪些工艺要求呢?

       一。电路板设计时按照回流焊机焊接方向焊料。

       二。焊接过程中,应将电路板轻轻平稳地放在传送带上,防止传送带抖动,并注意在回流焊机出口处连接电路板,防止
SMD部件销损坏。

       三。设定合理的回流温度曲线。回流焊是SMT生产中的关键工序。根据回流焊的原理,可以设定合理的回流温度曲线,以保证回流焊的质量。

       四。必须检查回流电路板的焊接效果。检查焊锡是否充分,锡膏是否有熔化不足的痕迹,焊点表面是否光滑,焊点形状是否半月形,锡球和残渣情况,连续焊接和虚焊情况。还要检查电路板表面的颜色变化。回流焊接后,电路板允许有轻微但均匀的变色。并根据检测结果调整温度曲线。


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