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SMT贴片机中焊点有哪些影响

2020-01-21 18:43更新   作者:SMT贴片机   点击: 次

摘要 : 在我们SMT贴片机生产加工行业中,由于其优良的稳定性和可靠性,金已成为常用的表面镀金属之一。然而,作为焊料中的一种杂质,金的延展性对焊料是非常不利的,因为焊料中形成了...
       在我们SMT贴片机生产加工行业中,由于其优良的稳定性和可靠性,金已成为常用的表面镀金属之一。然而,作为焊料中的一种杂质,金的延展性对焊料是非常不利的,因为焊料中形成了脆性Sn-Au(tin-gold)金属间化合物(主要是AuSn4)。虽然低浓度的AuSn4可以改善许多含锡焊料的力学性能,但当焊料中的金含量超过4%时,其抗拉强度和断裂伸长率将迅速下降。

 

       焊盘上1.5um厚的纯金及合金层在波峰焊过程中完全溶解在熔融焊料中,形成的AuSn4不足以破坏线圈的力学性能。然而,对于SMT贴片机表面组装工艺,可接受的镀金厚度非常低,需要精确计算。Glazer等人。报道称,对于FR-4pcbs上塑料四边形扁平封装(PQFP)与铜镍金(Cu-Ni-Au)金属镀层之间的焊点,当金浓度不超过3.0w/O时,不会损害焊点的可靠性。

 

       过多的IMC由于其脆性而危及焊点的机械强度,并影响贴片机焊点时钟孔的形成。例如,在Cu-Ni-Au焊盘的1.63um金层上形成的焊点用7mil(175um)91%金属含量Sn63Pb37无清洁锡膏印刷在焊盘上,然后再回流焊接。Sn-Au金属化合物成为颗粒,广泛分布于焊点中。

 

       在PCB加工中,除了选择合适的焊料合金和控制金层厚度外,改变含金贱金属成分的组成也可以减少金属间化合物的形成。例如,Sn60Pb40焊接到Au85Ni15不会有金脆化的问题


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