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回流焊机的故障和解决方案

2020-01-16 15:37更新   作者:admin   点击: 次

摘要 : 回流焊在SMT电子工业中的应用已成为一个不可缺少的过程,尤其是无铅回流焊,在现代环保焊接中发挥了更为重要的作用。下面是关于回流焊的一些常见问题的描述。希望能为大家提供...
       回流焊在SMT电子工业中的应用已成为一个不可缺少的过程,尤其是无铅回流焊,在现代环保焊接中发挥了更为重要的作用。下面是关于回流焊的一些常见问题的描述。希望能为大家提供一些参考。

       一。焊剂结焦是回流焊工艺中一个非常普遍的问题,通常是由过热引起的。该加工方法可以使用增加的皮带速度,并可以降低预设的区域温度。

       二。锡桥产生的原因有三:定位不当或锡在屏幕的反面;锡膏塌陷;加热速度过快。处理方法:检查定位或清洗模板,调整印刷压力;加入金属成分和粘度;调整温度和时间曲线使之合适。由于湿度过大或环境温度过高,再流焊造成锡的重新定位或坍落。当然,这也可能是锡膏附着力低的原因。处理方法有:调节曲线或加入带速控制环境湿度;选择合适的锡膏。

       三。无铅回流焊中构件的竖直现象比较普遍,主要原因是加热速度过快或成形不均匀。如果元件的可焊性差,则焊膏成分不稳定,也容易出现这种缺点。其加工方法是:调整温度时间曲线,仔细检查元器件,选择优质供应商,选择可焊性好的焊膏。




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