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回流焊机常见故障和解决方法

2020-01-02 11:41更新   作者:admin   点击: 次

摘要 : 我们在回流焊中常见的焊接缺陷有以下六种现象。现对这六种焊接缺陷的产生原因及预防措施进行了分析。 一。润湿性差 润湿性差表现为PCB焊盘焊接不良或元件引脚焊接不良。原因:...
回流焊机
       我们在回流焊中常见的焊接缺陷有以下六种现象。现对这六种焊接缺陷的产生原因及预防措施进行了分析。

一。润湿性差

       润湿性差表现为PCB焊盘焊接不良或元件引脚焊接不良。原因:PCB焊盘的氧化和污染;回流温度过高;焊膏质量差。这两种情况都会导致润湿性差,严重时会导致假焊接。

二。锡含量高

       锡量小,说明焊点不饱满,IC引脚根部弯月面小。原因:印刷模板窗口小;灯芯现象(温度曲线差);锡膏金属含量低。所有这些都会导致锡和焊点强度不足。

三。销损损坏

       引线损伤表现为器件引线共面性差或弯曲,直接影响焊接质量。原因:运输/取货过程中损坏。因此,应注意存储组件,特别是FQFP。

四。锡膏被污染

       污染物覆盖生产过程中不时出现的衬垫。原因:纸张来自现场,异物来自胶带,人手触摸PCB板或元件,字符打印位置不正确。因此,在生产过程中,一定要注意对生产现场的清洁,而且工艺必须规范。

五。锡膏不足

       焊膏用量不足是生产中经常出现的现象。原因:印刷电路板停机后;印刷工艺参数变化;钢板窗口堵塞;锡膏质量恶化。以上原因会导致锡缺乏,应有针对性地加以解决。

六。锡膏呈棱角状

       焊膏呈喇叭状,在生产中经常出现,不易发现,严重时会连续焊接。原因:印刷机提网太快;模板孔壁不光滑,使锡膏显得珍贵。


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