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回流焊机怎么控制生产质量

2020-01-02 11:34更新   作者:admin   点击: 次

摘要 : 基本元件回流焊是PCB组装过程中的一个难点。在焊接过程中如何控制回流焊的质量?让我们从每个阶段进行分析: 一。锡膏渗透 在此阶段,焊剂开始挥发,温度应保持在150℃~180℃之间...
回流焊机 
      基本元件回流焊是PCB组装过程中的一个难点。在焊接过程中如何控制回流焊的质量?让我们从每个阶段进行分析:

一。锡膏渗透

       在此阶段,焊剂开始挥发,温度应保持在150℃~180℃之间60~120s,使焊剂充分发挥作用。温升速率通常为0.3至0.5°C/s[8]。

二。电路板预热

       在这段时间内,PCB必须均匀加热,并刺激磁通活动。一般情况下,温度不宜过快升高,以免电路板受热过快而引起较大变形。控制升温速率在3℃/s以下,理想升温速率为2℃/s,时间控制在60~90s之间。

三。回流

       这一阶段的温度已经超过锡膏的熔点温度,锡膏熔化成液体,元件引脚镀锡。在这一阶段,温度高于183℃的时间应控制在60~90秒之间,时间过短或过长都会引起焊接质量问题。其中,210℃~220℃的时间控制非常关键,应该控制在10~20s。

四。冷却

      在此阶段,锡膏开始凝固,元件固定在电路板上。冷却速度不能太快。一般应控制在4℃/s以下,理想的冷却速度为3℃/s,由于冷却速度过快,电路板会产生冷变形和应力集中,从而影响印制板的焊接质量。


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