主页 > SMT贴片机百科 >

回流焊机工作流程

2019-12-27 11:29更新   作者:回流焊   点击: 次

摘要 : SMT工作流程具有结构紧凑、体积小、抗振动、抗冲击、高频特性好、生产效率高等优点。SMT中回流焊机是它整个工程之中起到非常重要的功能和作用,我们一般使用回流焊机有着三个步...
回流焊机
 
       SMT工作流程具有结构紧凑、体积小、抗振动、抗冲击、高频特性好、生产效率高等优点。SMT中回流焊机是它整个工程之中起到非常重要的功能和作用,我们一般使用回流焊机有着三个步骤。

步骤1:涂锡膏

       其目的是在PCB焊盘上均匀地涂上适量的焊膏,确保与芯片组件和PCB相对应的焊盘在回流焊时达到良好的电气连接和足够的机械强度。焊膏是由合金粉、膏状助焊剂和一些添加剂混合而成的具有固定粘度和良好手感的膏状体。在常温下,由于锡膏的粘度是固定的,所以电子元件可以粘贴在PCB板上。当倾角不太大,没有外力碰撞时,一般构件不会移动。当焊膏被加热到一定温度时,焊膏中的合金粉末熔化然后流动,液态焊料润湿组件和PCB焊盘的焊料端部。冷却后,组件的焊料端部和焊盘通过焊料相互连接,形成电气和机械零件。连接焊点。

 步骤2:贴装零部件

       1。贴片机使用的优缺点:机器印刷,批量大,供货周期紧,资金充足,批量生产,生产效率高,使用程序复杂,投资大!

       2。手工印刷,中小型批量生产,产品研发,操作方便,成本低,生产效率取决于操作人员的熟练程度,手工摆放主要工具:真空吸笔、镊子、IC吸放准直器、低倍立体显微镜或放大镜。

步骤三:回流焊接

       当印刷电路板进入140℃~160℃的预热温度范围时,焊膏中的溶剂和气体蒸发,同时焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元件端部和引脚,焊膏软化、崩塌。落下,覆盖焊盘,将焊盘和组件销与氧气隔离;允许表面安装组件完全预热,然后进入焊接区,温度以每秒2-3°C的标准加热速率快速上升焊膏熔化,液体焊料混合、湿润、扩散、扩散,以及在PCB焊盘、元件焊接端和引脚上回流,以在焊接界面上生成金属化合物


  以上是《回流焊机工作流程》的详细介绍,本文由SMT贴片机权威官网华维国创( www.258china.com)整理发布,如果您还想了解更多关于贴片机价格,SMT贴片机等一切相关行业信息,欢迎添加本站官方微信:Y7911143,业内权威专家为您悉心指导,买贴片机,认准华维国创!好产品,大品牌,让您放心满意的贴片机品牌商。

贴片机厂家
*未经华维国创SMT贴片机授权禁止转载或抄袭,授权转载请注明出处!

产品推荐