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回流焊机温度应该怎么设置

2019-12-27 11:28更新   作者:回流焊机   点击: 次

摘要 : 回流焊机使我们在SMT生产流程线中非常重要的机械设施,它处在贴片加工之后,能够进行快速的把元器件粘贴在PCB板上,那么我们在生产贴装的时候应该把回流焊机设置到多少度呢?...
回流焊机
 
       回流焊机使我们在SMT生产流程线中非常重要的机械设施,它处在贴片加工之后,能够进行快速的把元器件粘贴在PCB板上,那么我们在生产贴装的时候应该把回流焊机设置到多少度呢?

        一。加热预热区的目的是蒸发焊膏中的低熔点溶剂。焊膏中助焊剂的主要成分包括松香、活性剂、粘度改进剂和溶剂。溶剂的作用主要是作为松香的载体和保证锡膏的贮存时间。预热区需要挥发过多的溶剂,但要控制升温的斜率。过高的温升会引起构件的热应力,损坏构件或降低构件的性能和寿命。因为产品已经流入客户手中。另一个原因是,过高的加热速度会导致焊膏崩塌,从而导致短路风险,特别是对于焊剂含量高的焊膏。

       二。回流焊均热恒温区的设置应主要参考焊膏供应商的建议和PCB的热容。由于均热阶段有两个功能,一是使整个PCB板达到均匀的温度。均热的目的是为了减少热应力对回流区的冲击和其它焊接缺陷,如构件的翘起、大体积构件的冷焊等。浸泡阶段的另一个重要作用是焊膏中的助焊剂开始主动反应,增加焊料的表面润湿性,从而使熔融焊料能够很好地润湿焊料的表面。由于均热区的重要性,必须控制好均热时间和温度,不仅要保证焊剂能够很好地清洁焊接表面,而且要保证焊剂在达到回流焊之前没有完全消耗掉。在回流焊阶段,焊剂必须保持,从而促进焊料润湿过程,防止焊接表面的再氧化。特别是在低残留、无清洁锡膏技术应用越来越多的情况下,锡膏的活性不是很强,回流焊大多是空气回流焊。均热阶段消耗焊剂。

       三。设置回流焊的回流焊区温度,温度在回流线处继续升高,焊膏熔化并发生润湿反应,开始形成金属间化合物层。达到高温度,然后开始冷却,降至回流线以下,焊料凝固。回流区还应考虑到温升和温降的斜率不会对部件造成热冲击。回流区的高温度由PCB上的温度敏感元件的温度电阻决定。回流区在保证良好钎焊的前提下应尽可能短,一般30-60秒是好的,回流时间太长,温度较高,如回流时间大于90秒,大值温度超过230度,会导致金属间化合物层增厚,影响焊点的长期可靠性。

        四。回流冷却区的重要性常常被忽视。良好的冷却工艺对焊接的终结果也起着关键作用。好的焊点应该光亮光滑。如果冷却效果不好,会出现元器件翘曲、焊点暗、焊点表面不均匀、金属间化合物层增厚等问题。因此,回流焊必须提供良好的冷却曲线。不能太慢而导致冷却不良,但不能太快。非热冲击。


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